搭载德国FIPFG发泡密封技术,高精度窄胶条成型,精度出众耐温性强,低能耗适配医疗设备与微型电子元件密封量产。
产品详情
WINMAN WM606 是一款专为医疗设备外壳和微型电气组件设计的高精度微泡泡沫密封机,采用德国FIPFG(现场成型泡沫垫片)技术,实现±0.01% dispensing精度和±0.1% A/B比例一致性,确保达到IP67防护等级。该设备支持动态混合、可调发泡速度(0–200mm/s),适应-15°C至45°C宽温环境,无需恒温车间即可稳定运行,能耗降低50%(仅4KW)。配备44L A/B原料罐,单次水洗可连续作业500米,核心部件寿命超20年,适用于全球医疗、电子及精密制造行业。上海迎难实业有限公司提供ISO9001与CE认证产品,服务欧洲、亚洲及中东客户,品质可靠,值得信赖。
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交易方式
核心功能和优势
超高精度
采用高精度伺服电机和精密线性导轨,重复定位精度可达±0.01mm,点胶精度CV值≤1%,满足微米级精密点胶需求。
高效率生产
最大运行速度可达500mm/s,点胶效率比传统人工提高10倍以上,支持多工位同时操作,大幅提升生产效率。
视觉定位系统
配备高清CCD视觉系统,可自动识别产品位置并进行精确补偿,有效解决产品放置偏差和变形问题。
多功能点胶
支持点、线、面、圆弧、3D轨迹等多种点胶模式,可快速切换不同类型的点胶阀,适应各种复杂工艺需求。
智能控制系统
采用工业级控制系统,支持离线编程、参数保存、数据追溯等功能,操作简单直观,易于上手。
高稳定性
采用优质材料和精密制造工艺,设备运行稳定可靠,平均无故障运行时间超过20000小时,确保生产连续性。
工艺流程
产品上料与定位
将产品准确放置在专用治具台上,完成定位与固定。
智能路径识别
系统自动识别密封路径,确保加工精度。
混合、点胶与发泡
A/B 胶料动态混合、精准点胶,并一次完成发泡。
一次成型,无需返工
密封垫圈一次成型并贴合轮廓,成型后无需人工修边。
应用行业
医疗器械制造
壳体密封与气密防护
微型电气元件制造
部件密封与防潮保护
精密电子设备制造
设备密封与环境防护
技术参数
| 参数类别 | 参数名称 | 参数值 |
|---|---|---|
| 设备核心 | 型号 | WM606 |
| 整机精度 | ±0.01% | |
| 发泡速度 | 0-200mm/s(可调) | |
| 控制系统 | 德国Sonderhoff + 自研稳核系统 | |
| 适用材料 | 双组份PU、硅胶发泡料 | |
| 防护等级 | 密封垫 IP67 | |
| 供料配比 | AB配比 | 1:1~10:1(可调) |
| 配比精度 | ±0.1% | |
| 料桶容量 | A=44L,B=44L | |
| 混合方式 | 动态高速混合 | |
| 操作与清洁 | 操作方式 | 触摸屏+机器人示教 |
| 清洁系统 | 高压水洗+高压气吹 | |
| 工作温度 | -15℃~45℃ | |
| 电气参数 | 电压 | 380V/50Hz(三相) |
| 功率 | 4KW |
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