德国技术 FIPFG 精密点胶机，微连接器芯片盒专用，±0.01% 出胶精度 IP67 密封，高效节能适配全球高端制造。
产品详情
WINMAN WM606是一款德国技术制造的高精度（FIPFG）自动点胶设备，专为微连接器和小型芯片盒封装设计，满足IP67防护等级要求。采用AB动态混合技术，配比精度达±0.1%，出胶精度高达±0.01%，确保无气泡、均匀一致的密封效果，无需恒温环境即可稳定运行。工作温度范围-15°C至45°C，配备44L A/B储料罐及长达500米连续作业能力，支持触摸屏+机器人教学操作，节能仅4KW。上海迎难实业有限公司自2010年起深耕FIPFG领域，产品已出口全球100多个国家，通过ISO9001与CE认证，适用于新能源汽车电池、储能系统及工业自动化等高端制造场景，助力客户实现高效、稳定、低成本的密封解决方案。
定制价格参考
付款方式
COMM
交易方式
核心功能及优势
配药精度
点胶精度±0.01%，实现超精密密封效果。
混合比例准确度
AB混合比例精度±0.1%，确保产品成型一致性。
物料罐容量
每个 AB 材料罐容量为 44 升，大大减少了加料频率。
泡沫速度
发泡速度0-200mm/s，可自由调节。
工作温度范围
工作温度-15℃至45℃，无需空调房。
低能耗和耐用性
整机功率4千瓦，能耗降低50%，核心部件寿命超过20年，一次水洗可支持500米连续出料。
工艺流程
产品装载与定位
将产品准确放置于专用夹具台上，完成定位与固定。
智能路径识别
系统自动识别密封路径，确保加工精度。
混合、点胶与发泡
A/B 胶料动态混合、精准点胶并在同一工序中完成发泡。
一体成型，无需返工
密封垫一次成型并贴合轮廓，成型后无需人工修边。
应用行业
医疗器械制造
外壳密封与气密保护
微型电气元件制造
部件密封与防潮保护
精密电子设备制造
设备密封与环境防护
技术参数
| 参数类别 | 参数名称 | 参数值 |
|---|---|---|
| 设备核心 | 型号 | WM606 |
| 整机精度 | ±0.01% | |
| 发泡速度 | 0-200mm/s（可调） | |
| 控制系统 | 德国Sonderhoff + 自研稳核系统 | |
| 适用材料 | 双组份PU、硅胶发泡料 | |
| 防护等级 | 密封垫 IP67 | |
| 供料配比 | AB配比 | 1:1~10:1（可调） |
| 配比精度 | ±0.1% | |
| 料桶容量 | A=44L，B=44L | |
| 混合方式 | 动态高速混合 | |
| 操作与清洁 | 操作方式 | 触摸屏+机器人示教 |
| 清洁系统 | 高压水洗+高压气吹 | |
| 工作温度 | -15℃~45℃ | |
| 电气参数 | 电压 | 380V/50Hz（三相） |
| 功率 | 4KW |
客户案例
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