Qu’est-ce que la technologie FIPFG d’étanchéité moussée in situ ?
La technologie FIPFG (Formed-In-Place Foam Gasket), ou technologie d’étanchéité moussée in situ, consiste à déposer un matériau d’étanchéité sur un composant afin de former directement un joint en mousse sur sa surface. Cette approche permet d’adapter le joint à la géométrie réelle de la pièce et de répondre aux exigences d’étanchéité de nombreux équipements industriels.
Shanghai Winman Industrial Co., Ltd., qui assure l’exploitation et la promotion du système de marque WINMAN sur les marchés internationaux, développe des équipements de dépose et des solutions d’étanchéité intelligentes fondés sur l’expérience du procédé FIPFG.
Le principe de l’étanchéité moussée in situ FIPFG
Dans un procédé FIPFG, le matériau d’étanchéité est appliqué directement sur la zone prévue du composant. Après la dépose, il se transforme en joint moussant qui épouse le contour de la pièce. Le joint ainsi formé peut contribuer à assurer une barrière régulière contre la poussière, l’humidité et les autres facteurs environnementaux, selon la conception du produit, le matériau utilisé et les conditions d’application.
Dépose contrôlée
Le matériau est déposé suivant le parcours et la géométrie définis pour le composant.
Formation du joint
La matière mousse et forme directement un joint d’étanchéité sur la pièce, sans fabrication séparée d’un joint prédécoupé.
Intégration au processus
L’équipement de dépose peut être intégré à une méthode de production adaptée aux exigences du projet.
Quels matériaux peuvent être utilisés ?
L’expérience de WINMAN couvre notamment les applications de joints en mousse PU ainsi que les solutions d’étanchéité à base de silicone bicomposant. Le choix du matériau dépend de la structure du composant, du niveau de protection recherché, de l’environnement d’utilisation et des paramètres du procédé.
| Solution | Caractéristique générale | Point à étudier |
|---|---|---|
| Mousse PU | Formation d’un joint mousse directement sur le composant. | Géométrie, parcours de dépose et conditions de moussage. |
| Silicone bicomposant | Solution d’étanchéité destinée aux applications nécessitant un matériau silicone adapté au projet. | Dosage, mélange, polymérisation et compatibilité avec le composant. |
Applications industrielles de la technologie FIPFG
La technologie d’étanchéité moussée in situ est particulièrement pertinente lorsque les composants présentent des contours spécifiques, des exigences de protection ou des contraintes de répétabilité. Les solutions de dépose et de jointage de Shanghai Winman Industrial Co., Ltd. s’adressent notamment aux secteurs suivants :
- Automobile et batteries au lithium Solutions d’étanchéité pour des composants et boîtiers liés aux équipements automobiles et aux batteries.
- Systèmes de stockage d’énergie Application de joints formés sur place pour les équipements nécessitant une protection adaptée à leur environnement.
- Armoires électriques Dépose de joints sur les panneaux, coffrets et structures dont la fermeture doit être accompagnée d’une solution d’étanchéité.
- Équipements photovoltaïques Solutions destinées aux composants d’installations photovoltaïques nécessitant une protection contre les conditions extérieures.
Les principaux intérêts du procédé
- Adaptation à la géométrie : le joint est déposé directement sur le contour défini du composant.
- Réduction des opérations de montage : la formation du joint sur place peut limiter le recours à des joints fabriqués séparément, selon le processus retenu.
- Régularité du dosage : un système de dépose adapté permet de contrôler les paramètres du matériau et du parcours.
- Conception orientée projet : le choix de l’équipement, du matériau et des paramètres doit être réalisé en fonction de la pièce et des exigences d’étanchéité.
Choisir une solution FIPFG adaptée
Une application FIPFG ne se limite pas au choix d’une machine de dépose. L’analyse doit prendre en compte la forme du composant, le type de matériau, le parcours du joint, la cadence visée, les conditions de polymérisation et le niveau de protection attendu.
- Analyser le composant : identifier la surface d’application, les angles, les interruptions et les zones de fermeture.
- Définir le matériau : évaluer l’utilisation d’une mousse PU ou d’un silicone bicomposant selon les besoins du projet.
- Paramétrer la dépose : ajuster le dosage, la vitesse et le parcours en fonction de la géométrie et du résultat recherché.
- Valider le résultat : vérifier la compatibilité du joint avec le composant et les exigences de protection de l’équipement.
L’expertise WINMAN en solutions d’étanchéité intelligentes
Shanghai Winman Industrial Co., Ltd. est spécialisée dans la fabrication d’équipements de dépose et de systèmes d’étanchéité FIPFG. Son savoir-faire s’appuie sur une technologie issue du système de procédé FIPFG développé en Allemagne et sur une expérience de longue durée dans les domaines des joints en mousse PU et du silicone bicomposant.
Dans le cadre de la stratégie internationale de la marque WINMAN, Shanghai Winman Industrial Co., Ltd. et Shanghai Weimiao Intelligent Control Machinery Technology (Group) Co., Ltd. coopèrent au sein d’un même système de marque afin d’accompagner les clients industriels sur différents marchés, notamment en Europe, au Moyen-Orient et en Asie. Les produits répondent aux exigences des normes internationales telles que ISO 9001 et CE, et les solutions peuvent atteindre un niveau de protection IP67 selon la configuration et les conditions de l’application.
Pour chaque projet, la pertinence d’une solution FIPFG dépend de la pièce, du matériau, du processus de production et du niveau d’étanchéité recherché. Une étude technique permet de définir une configuration de dépose cohérente avec les exigences industrielles du client.
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